在电镀液的选择上，应优选有机物含量低的电镀液。在镀锡的电镀液中广泛使用一些有机物添加剂作为晶
粒细化剂及光亮剂（
这种工艺在单槽中即可完成金锡合金的电镀，且不需后续的退火处理。目前只有为数不多的厂商可以提供
这种电镀液。合金电镀的优势之一是不用费力的去控制金层和锡层的相对厚度，来达到控制合金组分的目
的。此工艺的一个难点在于需要严格控制槽液的参数来---镀层的合金组分。研究成果显示，预成型焊片设备，电镀过程中
温度相差一度就会合金组分相差
焊料陶瓷辊轧机
型号：jh-ry-60
名称：陶瓷辊扎机
用途：主要适用于预成型焊片的热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5t
锡铅合金具有应力缓释佳、可选择熔点范围宽（183 -327°c），以及成本低的优点是传统电子制造业常用的焊料。其中以锡铅共晶合金 （sn63pb37）为代表的焊料---，被制作成预成型焊片产品适用于不同封装工艺、---性的要求的焊接领域。
当前业界较为---的无铅焊料以sn-ag-cu为代表，因为其容易获得、技术问题相 对也较少，且与传统焊料相容性较好，---性较高。然而应用sn-ag-cu系焊料完全替代含铅焊料并不现实，除了合金成本因素外，其致命的弱点是合金熔 点比原来sn—pb焊料高，导致组装温度上升。在波峰焊过程中，只要管理好锡浴和反应状态，预成型焊片，---润湿尚可；但在回流焊焊接中，焊料熔点的上升对工艺温度影 响很大。随着电子产品向轻薄短小化发展，预成型焊片抛光机，回流焊应用比例日益提高，sn-ag-cu系共晶温度为217℃相比sn-pb共晶焊料的熔点183℃ 高34℃，如果从器件被---的组装温度上限为240℃来看，sn-ag-cu系的封装工艺窗口比传统的sn-pb窄60％。这就意味着对焊接设备、焊接工艺、电子元件及基板材料的耐温性能等一系列系统化工程提出了---的挑战。此外，led、lcd、散热器、高频头、防雷元件、火警报警器、温控元件、空调安 全保护器、柔性板等热敏电子元器件加热温度不宜高，以及进行多层次多组件的分步焊接时均需要低温焊接，不能使用sn-ag-cu等高熔点焊料。更重要的是 由于目前无铅焊料的高能耗会造成co2排放引起温室效应等一系列环境破坏。因此，有人甚至---不要实施无铅化，回归使用原来的含铅焊料。然而历史不会倒流，---期待在发展中、低温焊料时取得突破，以实现在低温条件能够组装的无铅焊接。
锡银铜sac305焊料轧机
型号：jh-ry-60
名称：扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制
特点：该机采用耐高温材料做轧辊，---预成型焊片轧机，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5t
机列线速度：≤3mm/min
装机容量：5kw
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