嘉泓机械-预成型焊片轧机-预成型焊片

嘉泓机械-预成型焊片轧机-预成型焊片

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    2020-10-8

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西安嘉泓机械设备有限公司提供嘉泓机械-预成型焊片轧机-预成型焊片。

精密轧机

预成型焊片,预成型焊片热压机,预成型焊片冷压机,焊料陶瓷辊轧机

型号:jh-ry-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5t





  激光加工的普及使得功率激光二极管的应用越来越广泛。随着封装技术和芯片技术的提高,功率激光二极管的功率越来越高,随之而产生的热量达到了---的密度。有资料显示,功率激光二极管工作时能够产生的热量密度可达4kw/cm2。如此高的---量,如果没有---的散热通道及时将热量散发出去,会在激光二极管产生---的热量堆积,导致激光二极管的发光效率下降。一般的是将激光二极管直接焊接到铜热沉上去,使系统的热阻减少。热量能够快速传递到铜热沉而散逸出去。功率激光二极管的断续工作,形成了很大的交变温度差,造成焊料的互连界面承受非常大的热应力,很容易造成焊点蠕变与热疲劳失效。采用金锡共晶合金焊料封装就可---地解决这些问题。将激光二极管芯片通过预成型金锡焊料直接焊接到铜热沉上,不仅---提高了导热能力,同时还有较高的强度和较好的抗热疲劳特性。---是芯片底部覆金与镀金的热沉封装面可以直接用金锡合金焊接而不需要制备过度金属。封装时,将预成型共晶合金焊料放置于铜热沉的镀金焊盘和激光二极管镀金底层之间,通过回流或者其他焊接形式焊接好.

光纤尾纤的焊接

     光纤插芯是光通讯的关键无源器件。光纤插芯的尾纤封装常采用微小的金锡合金焊环将光纤焊在镍管上,然后安装在插芯头上。光纤被焊接的光纤端部和镍管均采用化学镀方法局部镀金,然后再将镀金的光纤端部插入镍管中,套上金锡合金焊环,采用氢焰将尾纤与镍管焊接起来

     预成型焊料封装是一种---的电子封装工艺。目前几乎所有的电子封装用的焊料均可以制备成预成型焊料。共晶金锡焊料因其具有其他焊料---的优---能而广泛应用于光电子封装和高---性电子器件封装领域。该焊料具有合适的熔点、优异的漫流性、---的工艺性、---的润湿性,非常适合免助焊剂焊接工艺;形成的金锡共晶焊点强度高、抗蠕变---异,常用与高---封装;大的热导系数使其能应用于大功率器件的散热封装。金锡合金焊料大都制备成预成型焊料使用,---焊膏和焊丝产品。金锡合金焊料的脆性较大,金焊料较高,预成型焊片,很难成型加工,导致材料成本与成型制造成本过高而制约了金锡合金的应用。

 












金锡焊片

陶瓷辊热压机,陶瓷辊热轧机,陶瓷辊冷压机 ,预成型焊片设备,预成型焊片机器,预成型焊片机

型号:jh-rz-260

名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途:主要适于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,精密预成型焊片轧机,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.05mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃




 

   金锗(au88ge12)预成型焊料具有低蒸汽压、低接触电阻、与衬底粘附性好、高导电性和导热性等优点,预成型焊片可逆轧机,主要应用与gaas mesfet(gaas金属半导体肖特基场效应晶体管)中,与au、ni等金属组成不同的m/s系统用于形成欧姆接触。金锗合金还广泛的用作晶体管、集成电路等元件的低熔点焊料。

     金铜(au80cu20、au50cu50)预成型焊料具有合适的熔点、---的流动性和填充微小间隙的能力,对铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属及其合金都有---的润湿性。它与基体金属相互间不发生明显的化学作用,因而钎焊后不会降低工件的强度和尺寸精度。广泛应用于大功率磁控管、波导管、真空仪表零件等真空器件的钎焊中。

     锡锑(sn95sb5、sn90sb10)预成型焊料的熔化区间较窄(232-250°c),并且与现有焊料兼容性---、力学---良,因此其应用成本明显低于au-sn。随着合金中sb含量的增加,会提高该焊料接头的力学性能;sn95sb5(sn90sb10)的润湿性能比sn63pb37稍差,但sn-sb合金是低应力下蠕变抗力好的sn基合金。

     铟熔点较低(为156°c),可与sn、pb、ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料。铟基焊料对碱性介质有较高的抗腐蚀性,对金属和非金属都具有---的润湿能力,形成的焊点具有电阻低、塑性---优点,可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。纯铟和高铟焊料(in97ag3、in52sn48)预成型焊料具有优异的热传导性,低熔点,---的柔软性等---的特性,常用于陶瓷元件搭接到pcb的连接材料和热传导材料。先艺公司---了因in的柔软性给成型加工带来的---困难,可以提供厚度0.05mm以上的铟基预成型焊料。

  银基钎料(agcu28)是目前应用广泛的硬钎料,它们熔点适中,导电性能---,塑性较高,具有高焊接强度、高导热性及高的软化温度,在各种介质中耐蚀性也较好。在器件钎焊时大量采用,尤其在600-1100°c温度范围内,银钎料为优选的钎料。共晶型ag72cu28预成型焊料的熔点为780°c,具有优良的工艺性能,适宜的熔点、---的润湿性和填缝能力等,能够形成高强度、高导电性及耐腐蚀的钎焊接头,广泛应用于电真空器件的焊接,用于钎焊低碳钢、不锈钢、高温合金、铜及铜合金、可伐合金及难熔合金。

 


型号:jh-ry-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5t




 


预成形焊料可以可以提供的焊料用量。有各种标准形状的预成形焊料,比如矩形、正方形、垫片形和圆盘形。标准尺寸范围从.010(.254mm) 至2 (50.8mm)。另外也可以提供其他尺寸,以及客户要求的形状。生产的产品具有严格的公差范围用以---用量的准确性。合金的选择可以提供,液相温度从47°c至1063°c多种合金。合金材料 可以选用含铟、含金、无铅、易熔和标准的锡-铅等多种材料。

1. 合金选择应当基于材料强度等物理属性要求,并考虑适用的焊接温度以及成品的工作温度。一般的选择原则是选择一种熔点超过成品工作温度至少50°c的材料。

2. 其次,预成型焊片轧机,要考虑被焊元件的材料类型,及何种焊料与该材料匹配。例如,锡基焊料将会从镀金元件上吸取金元素,形成易碎的金属间化合物,因此在这种情况下通常使用铟基焊料。

3. 金属和合金具有不同的特性,因而可能影响到材料被制成不同形状与厚度的难易度。在合金选择过程中,务---考虑---预成形焊料的形状。

4. 装配成品的工作环境也是合金材料选择中一项重要的考虑因素。材料是否能够在高温或低温下工作,或者是否能够承受振动,都应当纳入考虑中。


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