金锡共晶合金焊料au80sn20是一种广泛应用于光电子封装、大功率led和高---性/---/航空航天电子器件焊接的---焊料，具有性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中，---适用于---性和气密性要求高的光电子封装电子的焊接。
由于au80sn20是共晶组织，液相线和固相线重合于一点280°c.由其相图可以观察到，成分的细微变化将引起熔点的飘移，从而影响焊接工艺和。所以成分比例的控制对焊片的应用有很大影响。
预成型焊片轧机 ：锡银铜sac305焊料轧机，金锡焊片热压机
型号：jh-ry-60
名称：扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制
特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5t
陶瓷辊热压机，陶瓷辊热轧机，预成型焊片精密轧机，陶瓷辊冷压机
型号：jh-rz-260
名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯
适应材料宽度：20 mm ～80 mm
轧制来料厚度：≤6mm
轧制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
轧制温度：≤300℃
无铅的定义
1、至目前为止，尚没有国际通用定义，---尚未达成标准通用定义。
2、目前可借鉴的标准：管道焊接用的焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2wt%（美国），可逆预成型焊片轧机，欧洲为
0.1wt%。
3、---组织（iso）提案：电子连接用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。
无铅焊料之焊接工艺
sn—pb（锡-铅）共晶焊料的熔点是183c，而目前无铅焊料合金的溶点210—220c之间，因此相
比普通sn-pb合金必须采用更高的焊接温度。相关的问题是其它电子器件的高温兼容性，焊接设备
与工艺参数需用作调整。
高温电子元器件的兼容性
1、无铅焊料的焊接艺，尤其是再流焊，预成型焊片，要求电子元件具有---的耐热性，目前电子元器件多少存
在问题，其中电解电容的问题较---。
2、cem-3和fr-2基板在250c高温下存在问题，fr-4基板几乎没有问题。
3、上大的厂商已经开始要求其供应商，所提供的电子元器件高耐热温度须达到260
金锡焊片热轧机，适用由于金锡焊料热轧，主要特点是温度控制---，
au80sn20共晶钎料系金基---钎料，性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等特性，主要用于光电子封装、高---性（如inp激光二极管）、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。
设备型号：jh-rz-260
设备名称：热扎（压）机
设备用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工
设备特点：该机采用耐高温材料做轧辊 油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，厚度
设备适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯
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