锡铋焊片轧机-锡铋焊片-嘉泓机械

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    2020-10-6

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金锡分层电镀(plating au/sn multilayer structure

这是蒸镀的一种替代方式,与蒸镀相同的是此工艺也是分别在基板上沉积金层与锡层,不过使用的方式却

是湿法电镀。为了完成焊料的沉积,基板需要在金槽与锡槽间不断的转换。在电镀过程完成后也需要在共

晶温度以下(200250°c) 进行退火处理电镀沉积的一个优点是它可以使焊料仅沉积在导电的材料上,也可以通过光阻剂实现局部电镀,锡铋焊片可逆轧机,这使得昂贵的金锡焊料的使用率更高















焊料陶瓷辊轧机

型号:jh-ry-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,锡铋焊片找,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5t




无铅焊接是另一项新技术,许多公司已经开始采用。这项技术始于欧盟和日本,起初是为了在进行pcb组装时从焊料中取消铅成份。实现这一技术的日期一直在变化,初提出在2004年实现,锡铋焊片,近提出的日期是在2006年。不过,许多公司现正争取在2004年拥有这项技术,有些公司现在已经能提供无铅产品。 现在市场上已有许多无铅焊料合金,美国和欧洲通用的合金成份是95.6sn/3.7ag/0.7cu。处理这些焊料合金与处理标准sn/pb焊料相比较并无多大差别,其中的印刷和贴装工艺是相同的,主要差别在于再流焊工艺,也即大多数无铅焊料必须采用较高的液相温度。sn/ag/cu合金一般要求的峰值温度比sn/pb焊料高大约30℃。另外,初步研究表明,其再流焊工艺窗口比标准sn/pb合金要严格得多。但从无铅组装的---性可以看出,它完全比得上sn/pb焊料

 


au80sn20预成型焊料片热轧机,适用于 au80sn20预成型焊料片热轧,主要特点是温度控制---,厚度数字控制

设备型号:jh-rz-260

设备名称:热扎(压)机

设备用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工

设备特点:该机采用耐高温材料做轧辊 油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,厚度

设备适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

 

 焊料特点

- 厚度范围为0.025mm-0.5mm

- 加工精度高

- 润湿性好

- 焊接接头强度高

- 导热性能好

 

au80sn20焊料具有热导率高,锡铋焊片轧机,焊接接头强度---优点被广泛应用在大功率led芯片粘接和mems封装中。金锡焊料很难用常规加工方法加工,从配料到后续清洗包装整个过程都有严格的规定。 ausn20预成型焊片成分控制---,熔点准确。我们可以根据客户要求提供厚度从0.025mm-0.50mm的任何尺寸的预成型焊片,模具加工精度高。




 


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