金锡焊料是一种广泛应用于光电子封装和高---性电子器件焊接的---焊料,其中金锡共晶焊料熔点低,含金量为80%。金锡焊料本身强度高,抗 能好, 0.015mm金锡焊片,抗热疲劳和蠕变---良,熔点低,流动性好。这些优点使得其成一种光电子器件封装的焊料之一,但其脆性大,不易制备和成本过高的因素制约着其发 展,金锡焊片,所以金锡焊料的制备研究受到被各国学者关注。
钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机
型号:jh-rz-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,金锡焊片抛光机,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃







au80sn20预成型焊料片热轧机,适用于 au80sn20预成型焊料片热轧,主要特点是温度控制---,厚度数字控制
设备型号:jh-rz-260
设备名称:热扎(压)机
设备用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工
设备特点:该机采用耐高温材料做轧辊 油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,厚度
设备适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
焊料特点
- 厚度范围为0.025mm-0.5mm
- 加工精度高
- 润湿性好
- 焊接接头强度高
- 导热性能好
au80sn20焊料具有热导率高,焊接接头强度---优点被广泛应用在大功率led芯片粘接和mems封装中。金锡焊料很难用常规加工方法加工,从配料到后续清洗包装整个过程都有严格的规定。 ausn20预成型焊片成分控制---,熔点准确。我们可以根据客户要求提供厚度从0.025mm-0.50mm的任何尺寸的预成型焊片,模具加工精度高。

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预涂覆焊片是指在预制成型的焊锡片上,涂覆一层固体助焊剂。使用时可以直接与器件组装在一起,通过回流焊或感应焊等加热方式进行焊接。相比锡丝或锡膏,预涂覆焊片具有焊锡量,金锡焊片轧机,助焊剂少,可按客户要求控制在1%至5%,残留少,---性高、焊点美观等优势。
(2)高洁净焊带是指焊锡片的表面无助焊剂,表面光亮,极低氧化率,一般应用在----真空炉工艺中(---/氢气/氮气+氢气n2/h2--95%/5%)。
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