预成型焊片陶瓷辊热扎机 ,主要用于预成型焊片的热轧或热压,露辊采用陶瓷制作,金锡焊片恒温轧机,硬度高,不粘辊,解决了行业内多年困扰的粘辊问题,是预成型焊片生产过程中的理想设备。
名称:预成型焊片陶瓷辊精密热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.07mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃
轧制压力:≤6t
机列线速度:≤5mm/min
装机容量:24kw
外形尺寸:1000mmx1200mmx1500mm






au80sn20焊料具有热导率高,焊接接头强度---优点被广泛应用在大功率led芯片粘接和mems封装中。金锡焊料很难用常规加工方法加工,金锡焊片压延机,广州先艺电子科技有限公司具有一套自主研发的加工工艺,从配料到后续清洗包装整个过程都有严格的规定。 ausn20预成型焊片成分控制---,熔点准确。
预涂覆焊片是指在预制成型的焊锡片上,涂覆一层固体助焊剂。使用时可以直接与器件组装在一起,通过回流焊或感应焊等加热方式进行焊接。相比锡丝或锡膏,预涂覆焊片具有焊锡量,助焊剂少,可按客户要求控制在1%至5%,残留少,---性高、焊点美观等优势。
(2)高洁净焊带是指焊锡片的表面无助焊剂,表面光亮,极低氧化率,一般应用在----真空炉工艺中(---/氢气/氮气+氢气n2/h2--95%/5%)。
金锡共晶技术发展背景
随着电-光之间相互转化器件的---推广,尤其是基于电致发光的大功率led和高功率激光器,金锡焊片,以及基于光通信原理的intel光脑技术,都要求光电子封装材料和工艺进行变革。两方面的特殊要求使得ausn20成为光电子封装关注的焦点。首先,针对大功率光电器件的高导热需要,ausn20共晶的热导率是57w/m·k,金锡焊片设备,热导率为焊料中。其次,---性和微区加工的需要,ausn20 共晶中金含量80wt%,共晶点为280℃,无疑它的---性---。这些特性使得它在大功率led,电动汽车和激光器等微电子领域,以及光通信和光电器件的战略领域中得到广泛应用。
焊料陶瓷辊轧机 , 锡焊片轧机,预成型焊片轧机
型号:jh-ry-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5t



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