预成型焊片轧机-预成型焊片-嘉泓机械

焊料陶瓷辊轧机

型号：jh-ry-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，预成型焊片设备，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5t

锡铅合金具有应力缓释佳、可选择熔点范围宽（183 -327°c），以及成本低的优点是传统电子制造业常用的焊料。其中以锡铅共晶合金 （sn63pb37）为代表的焊料---，被制作成预成型焊片产品适用于不同封装工艺、---性的要求的焊接领域。

当前业界较为---的无铅焊料以sn-ag-cu为代表，因为其容易获得、技术问题相 对也较少，且与传统焊料相容性较好，---性较高。然而应用sn-ag-cu系焊料完全替代含铅焊料并不现实，除了合金成本因素外，其致命的弱点是合金熔 点比原来sn—pb焊料高，导致组装温度上升。在波峰焊过程中，只要管理好锡浴和反应状态，预成型焊片，---润湿尚可；但在回流焊焊接中，焊料熔点的上升对工艺温度影 响很大。随着电子产品向轻薄短小化发展，回流焊应用比例日益提高，sn-ag-cu系共晶温度为217℃相比sn-pb共晶焊料的熔点183℃ 高34℃，如果从器件被---的组装温度上限为240℃来看，sn-ag-cu系的封装工艺窗口比传统的sn-pb窄60％。这就意味着对焊接设备、焊接工艺、电子元件及基板材料的耐温性能等一系列系统化工程提出了---的挑战。此外，led、lcd、散热器、高频头、防雷元件、火警报警器、温控元件、空调安 全保护器、柔性板等热敏电子元器件加热温度不宜高，以及进行多层次多组件的分步焊接时均需要低温焊接，不能使用sn-ag-cu等高熔点焊料。更重要的是 由于目前无铅焊料的高能耗会造成co2排放引起温室效应等一系列环境破坏。因此，预成型焊片机器，有人甚至---不要实施无铅化，回归使用原来的含铅焊料。然而历史不会倒流，---期待在发展中、低温焊料时取得突破，以实现在低温条件能够组装的无铅焊接。

金锡焊料形态介绍

金锡焊料的应用有多种形态，其性能上各有优缺点。主要的形态有以下几种：

1.

电子束蒸镀，即在基板---别蒸镀上金层与锡层。是目前主要的应用形态。

2.

金锡分层电镀，也是采用湿法电镀的方式，在基板---别电镀金层与锡层。

3.

合金电镀，采用湿法电镀，直接在基板上电镀金锡共晶合金。

4.

金锡焊膏，

5.

预成型焊片