焊料陶瓷辊轧机
型号:jh-ry-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5t
无铅焊接是另一项新技术,许多公司已经开始采用。这项技术始于欧盟和日本,起初是为了在进行pcb组装时从焊料中取消铅成份。实现这一技术的日期一直在变化,初提出在2004年实现,近提出的日期是在2006年。不过,许多公司现正争取在2004年拥有这项技术,有些公司现在已经能提供无铅产品。 现在市场上已有许多无铅焊料合金,美国和欧洲通用的合金成份是95.6sn/3.7ag/0.7cu。处理这些焊料合金与处理标准sn/pb焊料相比较并无多大差别,其中的印刷和贴装工艺是相同的,主要差别在于再流焊工艺,锡银铜焊片轧机,也即大多数无铅焊料必须采用较高的液相温度。sn/ag/cu合金一般要求的峰值温度比sn/pb焊料高大约30℃。另外,初步研究表明,精密锡银铜焊片轧机,其再流焊工艺窗口比标准sn/pb合金要严格得多。但从无铅组装的---性可以看出,它完全比得上sn/pb焊料





预成型焊片轧机
锡银铜sac305焊料轧机
型号:jh-ry-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5t

锡银焊料和锡银铜焊料与铜衬底经钎焊方法焊接后,在之后的等温时效过程中,利用扫描电镜研究了焊点的界面形貌和焊料接头的剪切性能变化。结果表明:随着铜从无到有的增加,无铅互连的剪切性随着铜含量增,锡银铜焊片,剪切强度随之增加,以铜为0.7时为佳。等温时效过程中,在150h之后,锡银铜合金的剪切强度有了相当大的回落。随着等温时效继续进行,剪切强度曲线在此之后慢慢地趋于平缓。
桥联
桥联的发生原因,大多是焊料过量或焊料印刷后---塌边,或是基板焊区尺寸超差,smd贴装偏移等引起的,在sop、qfp电路趋向微细化阶段,桥联会造成电气短路,影响产品使用。作为改正措施 :
a.要防止焊膏印刷时塌边---。
b.基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。
c.smd的贴装位置要在规定的范围内。
d.基板布线间隙,阻焊剂的涂敷精度,锡银铜焊片分切,都必须符合规定要求。
e.制订合适的焊接工艺参数,防止焊机传送带的机械性振动。
焊料陶瓷辊轧机 ,
型号:jh-ry-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5t
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