电子束蒸镀(
在电子束蒸镀工艺中,需要有一个真空的腔体。腔体底部放置坩埚,用于盛放蒸镀的靶材,靶材在电子束
的冲击下汽化。基板悬置于坩埚上方,汽化的金属沉积在基板上。蒸镀时汽化金属不能实现方向上的
控制,所以腔体上也会出现沉积。将不同的坩埚旋至电子束的下方,就可以在同一次沉积的过程中实现不
同金属层的沉积。
整面金属化处理。在沉积的过程中通常基板会旋转,预成型焊片抛光机,以---沉积层厚度的一致性,通常可以使公差控制在
1%
致密,有利于共晶焊工艺过程中焊料熔融的一致性





型号:jh-rz-300
名称:热扎(压)机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用耐高温材料做轧辊
,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,厚度
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯


sn-bi系无铅焊料的发展低温焊料具有20多年的应用历史,其主要特点是能够在183℃以下进行焊接,因此对元件的适应性强,节约能耗、降低污染排放。目前的低温焊料主要有sn-bi系和sn-in系两种,由于in是一种---昂---,使得 sn-in焊料应用受限,因此二元合金sn-bi(尤其snbi58)常被使用在低温焊接需求的场合。有文献显示,sn-bi系焊料在较宽的温度范围内与 sn-pb有相同的弹性模量,并且bi的很多物理化学特性与pb相似,bi的使用可以降低熔点、减少表面张力,bi的加入降低了sn与cu的反应速度,所以有较好的润湿性;此外sn-bi系焊料含有较低的sn含量,从而降低了高锡风险(如锡须)。但bi也带来其他的问题,包括其成分对合金机械特性的影响变化较大,预成型焊片,容易产生低熔点问题(偏锡后会形成低熔点共晶),界面层不稳定导致---性较差,---是sn-bi焊料在偏离共晶成分时由于熔程较大,在凝固过程中 易出现枝晶偏析和组织粗大化,加之应力不平衡导致易剥离危害,以及自然供应不多、储量有限等,这使得sn-bi系焊料的研究和使用一直低靡。
焊料陶瓷辊轧机
型号:jh-ry-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5t


涂助焊剂焊带、焊片合金
合金的种类很多,液相线温度范围从47℃至300℃。有含银、含金、无铅、易熔及普通锡铅合金,预成型焊片恒温轧机,还有许多其他合金。
1、应根据强度和其他物理性质以及焊接的温度和被焊器件的工作温度来选择合金。一般的规则是合金的熔点至少要比被焊元件的工作温度高50℃。
2、其次,要考虑被焊接的材料,预成型焊片轧机,选择与它们兼容的焊料。
3、金属和合金有不同的特性,它们是否易于制成不同的形状和厚度,取决于金属和合金特性。
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